霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布成立新的高级聚合物化学研究小组，加强了在热管理及相关领域的研发力量。

　　该小组的工作地点在位于加利福尼亚州桑尼维尔的“霍尼韦尔电子材料部”研究中心，他们将研究如何利用聚合物科学方面的最新技术进步来解决由处理能力不断增强但体积更小的半导体产生的巨大热量带来的难题。

　　这一消息是在2007年美国西部国际半导体设备和材料展览会(SEMICON West)上公布的，该展览会是半导体行业最重大的事件之一，于7月16至 20日在加利福尼亚州旧金山市举办。

　　霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领导者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，因为体积更小、处理能力更高的芯片会产生很大的热量。传热和散热对于确保芯片性能和防止失效是至关重要的。

　　霍尼韦尔电子材料部金属业务分部(包括导热封装业务)主管Dmitry Shashkov提到，霍尼韦尔于今年5月份宣布对该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心进行扩展，该研发中心专门为半导体制造商开发关键的先进封装材料。

　　目前正加大对先进聚合物应用的研究力度，力求解决热管理方面，尤其是导热界面材料(简称TIM)方面的问题。霍尼韦尔的相变材料就是一种TIM，这种材料可以从固态转变为半液态，从而填充不同的芯片和芯片封装表面之间的微小空隙。相变材料是聚合物科学发展的结果，它是一种将金属悬置于聚合物网络中的材料。

　　除了热管理以外，新的聚合物研发小组还将开发用于新一代封装应用的其他聚合物和材料，包括老化处理中使用的材料和有机硅化合物。老化是芯片经受热循环的一个测试步骤，可以收集到可靠性和潜在失效方面的数据。另外，该小组还将研究3D封装和晶圆级封装方面的应用，这是半导体制造商使用的两种新的封装方法。

　　除了在加利福尼亚州和华盛顿州进行研发外，霍尼韦尔还在泰国春武里制造先进的封装材料。